項(xiàng)目名稱：重慶梁平工業(yè)園區(qū)建設(shè)開發(fā)有限責(zé)任公司  梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程勘察設(shè)計(jì)及梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程地質(zhì)勘察

建設(shè)地點(diǎn)：重慶梁平工業(yè)園區(qū)

建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模：規(guī)模：梁平工業(yè)園區(qū)集成電路孵化園工程占地面積53畝，總建筑面積約50000平方米，項(xiàng)目總投資約14000萬元，新建廠房、倉庫、水電氣空調(diào)公用站房、并配套給排水、電力、通信、燃?xì)狻⑾?、防雷、暖通、照明、景觀及其他市政設(shè)施等。梁平工業(yè)園區(qū)拓展區(qū)二期污水干管工程擬新建截污主干管約8.8公里，項(xiàng)目總投資約6000萬元。

用地面積：34637 m2

建筑面積：58656.70m2